主营：一般项目：集成电路设计、研发、制造和销售；电子材料、半导体衬底、半导体外延片、半导体激光器芯片、器件及模组、光通讯芯片、器件及模组、射频芯片、微波集成电路、器件及模组、功率半导体芯片、模组及系统、光电探测器、光电器件封装...