主营：一般经营项目是：研究和开发、设计、制造和装配表面贴装技术贴片设备、半导体组装设备，以及用于贴片设备的部件和半导体封装及测试的消耗性器具、测试产品、内部连接产品；销售本公司所生产的产品并提供相关的技术咨询和技术服务；从事本...