主营：设计、制造、加工和销售线宽0.18微米及以下大规模集成电路封装用以及大中型电子计算器、卫星通信系统、数据通信多媒体系统、接入网通信系统等设备用精密线路板[包含高密度互连多层印刷线路板(HDI)、多层挠性板(FPC)、刚挠...