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广东金田半导体科技有限公司
主营业务:半导体、集成电路及电子产品的研发、制造、加工、销售;货物进出口,技术进出口。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
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联系方式
公司地址:汕头市新溪镇金新路金源工业区(汕头市北斗技术开发有限公司第二层及附楼一、二、三、四、五层)
联系电话:0754-85768278
联系手机:
公司传真:13531227896
联 系 人:林德辉先生
电子邮箱:pd@gold-fields.com.cn
公司网址:www.gold-fields.com.cn
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